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根据《彭博社》6月16日报道，苹果正筹备一波近年来规模最大的新品攻势，计划于2027年底前陆续推出配备相机的AirPods、第二代折叠萤幕iPhone，以及为纪念iPhone问世20周年打造的全新旗舰机型。
消息人士透露，这些产品目前都已进入开发后期阶段，也将成为苹果硬体主管约翰·特纳斯接任执行长年的重要成果。
AirPods将加入相机 主打AI感知功能
其中最受瞩目的是代号“B798”的新一代AirPods。这款耳机被定位为苹果首款以人工智慧（AI）为核心的穿戴装置。
与传统摄影机不同，其内建镜头并非用于拍照或录影，而是作为视觉感测器，将周围环境讯息传递给Siri，让使用者能够透过语音询问眼前看到的事物。
例如，当使用者面对一堆食材时，可以直接询问：
“今晚可以做什么菜？”
“这是什么水果？”
“附近这栋建筑是什么？”
新耳机外观预计与现有的AirPods Pro相近，但耳机把手内部将加入相机组件。
苹果还计划在耳机外部设置指示灯，当资料上传至云端处理时，提醒周围人士当前设备正在进行AI识别，以加强隐私保护。
事实上，苹果在今年开发者大会（WWDC）上已经为Apple Vision Pro加入类似功能。不过，由于AirPods销量远高于Vision Pro，市场普遍认为这项技术更有机会大规模普及。
此外，苹果也正在研究一种可挂在衣服或作为项链佩戴的AI吊坠设备，希望能进一步扩展AI穿戴产品生态。
原本这款AirPods计画于2026年问世，但由于苹果在AI软体开发以及视觉辨识模型上的进度不如预期，因此发布时间被延后。
折叠萤幕iPhone将成年度产品线
另一方面，外界期待已久的折叠萤幕iPhone也正加速推进。
消息称，第一代折叠iPhone将于今年9月正式启动量产计划，而代号「V78」的第二代机型预计在一年后推出。
这款产品更新节奏显示，苹果有意将折叠手机发展成类似Pro系列一样的年度旗舰产品，而非一次性的实验性设备。
iPhone 20周年纪念机或采用全玻璃设计
为了庆祝第一代iPhone于2007年诞生20周年，苹果正在开发代号“V73”和“V74”的纪念版机型，预计于2027年底上市。
新机将接替当年的iPhone 18 Pro和Pro Max，尺寸维持相近，但设计将出现重大变化，包括：
几乎覆蓋整个正面的无边框显示器；
向机身两侧延伸的曲面玻璃；
更具未来感的一体化外观设计。
外界认为，这可能会成为自2017年iPhone X以来，苹果最具革命性的iPhone设计。
A21晶片采用2纳米工艺
纪念版iPhone和第二代折叠机都将搭载代号「Naxos」的A21处理器，并采用台积电2奈米制程技术。
至于今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及第一代折叠式萤幕iPhone，则将使用代号“Borneo”的A20 Pro晶片；明年上市的标准版iPhone 18则配备基础版A20处理器。
苹果也已开始研发后续机型，将搭载标准版A21晶片。
2028年A22 Pro或进入1.4纳米时代
从长远来看，苹果已经规划2028年的A22 Pro处理器，将采用先进的1.4纳米制程。
目前主要生产伙伴仍是台积电，但苹果也正在评估让英特尔参与部分晶片制造，以降低供应链风险。
若相关计画顺利推进，2027年不仅将成为iPhone诞生20周年的重要里程碑，也可能成为苹果近年来产品更新幅度最大的一年。从AI耳机、折叠手机到全新设计的纪念版iPhone，苹果正试图利用人工智慧与新形态硬件，开启下一阶段的发展周期。
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