(台北27日电)晶圆代工第2季产值持续成长,据市调机构集邦科技统计,台积电市占率约53.4%,稳居龙头宝座。 集邦科技表示,随着消费性需求趋缓,通路商与品牌商库存压力升高,长达两年的晶片缺货潮落幕,影响第2季全球前10大晶圆代工产值成长力道转弱,增幅收敛至3.9%,达332亿美元。 集邦科技指出,车用及工控需求依然稳健,还有少量新增产能开出,加上部分晶圆价格调涨,是推升晶圆代工产值持续成长动能。 台积电第2季市占率53.4%,稳居全球晶圆代工龙头宝座。集邦科技表示,三星(Samsung)市占率16.5%,为第2大厂;联电市占率7.2%,为第3大厂。 展望第3季,集邦科技指出,市场全面展开库存修正,除面板驱动IC及电视晶片持续扩大砍单外,并扩及手机应用处理器、电源管理晶片、影像处理器等,晶圆代工厂产能利用率面临下滑压力。 集邦科技表示,随着苹果(Apple)公司推出新iPhone,市场可望维持一定备货动能,预期第3季全球前10大晶圆代工厂产值应可延续成长趋势,增幅将可略高于第2季的水准。
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