根据《彭博社》6月16日报道,苹果正筹备一波近年来规模最大的新品攻势,计划于2027年底前陆续推出配备相机的AirPods、第二代折叠萤幕iPhone,以及为纪念iPhone问世20周年打造的全新旗舰机型。 消息人士透露,这些产品目前都已进入开发后期阶段,也将成为苹果硬体主管约翰·特纳斯接任执行长年的重要成果。 AirPods将加入相机 主打AI感知功能 其中最受瞩目的是代号“B798”的新一代AirPods。这款耳机被定位为苹果首款以人工智慧(AI)为核心的穿戴装置。 与传统摄影机不同,其内建镜头并非用于拍照或录影,而是作为视觉感测器,将周围环境讯息传递给Siri,让使用者能够透过语音询问眼前看到的事物。 例如,当使用者面对一堆食材时,可以直接询问: “今晚可以做什么菜?” “这是什么水果?” “附近这栋建筑是什么?” 新耳机外观预计与现有的AirPods Pro相近,但耳机把手内部将加入相机组件。 苹果还计划在耳机外部设置指示灯,当资料上传至云端处理时,提醒周围人士当前设备正在进行AI识别,以加强隐私保护。 事实上,苹果在今年开发者大会(WWDC)上已经为Apple Vision Pro加入类似功能。不过,由于AirPods销量远高于Vision Pro,市场普遍认为这项技术更有机会大规模普及。 此外,苹果也正在研究一种可挂在衣服或作为项链佩戴的AI吊坠设备,希望能进一步扩展AI穿戴产品生态。 原本这款AirPods计画于2026年问世,但由于苹果在AI软体开发以及视觉辨识模型上的进度不如预期,因此发布时间被延后。 折叠萤幕iPhone将成年度产品线 另一方面,外界期待已久的折叠萤幕iPhone也正加速推进。 消息称,第一代折叠iPhone将于今年9月正式启动量产计划,而代号「V78」的第二代机型预计在一年后推出。 这款产品更新节奏显示,苹果有意将折叠手机发展成类似Pro系列一样的年度旗舰产品,而非一次性的实验性设备。 iPhone 20周年纪念机或采用全玻璃设计 为了庆祝第一代iPhone于2007年诞生20周年,苹果正在开发代号“V73”和“V74”的纪念版机型,预计于2027年底上市。 新机将接替当年的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸维持相近,但设计将出现重大变化,包括: 几乎覆蓋整个正面的无边框显示器; 向机身两侧延伸的曲面玻璃; 更具未来感的一体化外观设计。 外界认为,这可能会成为自2017年iPhone X以来,苹果最具革命性的iPhone设计。 A21晶片采用2纳米工艺 纪念版iPhone和第二代折叠机都将搭载代号「Naxos」的A21处理器,并采用台积电2奈米制程技术。 至于今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及第一代折叠式萤幕iPhone,则将使用代号“Borneo”的A20 Pro晶片;明年上市的标准版iPhone 18则配备基础版A20处理器。 苹果也已开始研发后续机型,将搭载标准版A21晶片。 2028年A22 Pro或进入1.4纳米时代 从长远来看,苹果已经规划2028年的A22 Pro处理器,将采用先进的1.4纳米制程。 目前主要生产伙伴仍是台积电,但苹果也正在评估让英特尔参与部分晶片制造,以降低供应链风险。 若相关计画顺利推进,2027年不仅将成为iPhone诞生20周年的重要里程碑,也可能成为苹果近年来产品更新幅度最大的一年。从AI耳机、折叠手机到全新设计的纪念版iPhone,苹果正试图利用人工智慧与新形态硬件,开启下一阶段的发展周期。
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