(華盛頓25日綜合報導)根據美國半導體協會(SIA)今天發布的研究報告,到2030年,美國半導體業將面臨約6萬7000名勞工短缺。 路透社報導,到2030年時,美國的晶片業勞動力預計將從今年的約34萬5000人,大幅增至46萬人。 但根據美國半導體協會和牛津經濟公司(Oxford Economics)的研究報告,以目前學校的畢業生培養速度來看,美國將無法培育出足夠的合格勞工,來填補人才缺口。 在此同時,美國正努力強化國內晶片業。「晶片法案」(CHIPS Act)於去年8月9日簽署成為法律,為新的製造基地和研發挹注資金。 美國商務部負責受理發放法案規定的390億美元補貼,英特爾(Intel Corp)、台積電和三星電子(Samsung Electronics Co Ltd)等公司都已表示將會申請。這項法案還為投資晶片廠提供25%的稅收抵免,估計價值達240億美元。 半導體協會表示,這些工廠將創造就業機會。預計短缺人員包括電腦科學家、工程師和技術人員。未來晶片業約一半從業人員將是工程師。 報告指出,美國科學、科技、工程和數學相關學科的大學畢業生長期短缺,導致晶片技術人員缺工。到2023年底,可能會有140萬個職位空缺。
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