根據《彭博社》6月16日報道,蘋果正籌備一波近年來規模最大的新品攻勢,計劃於2027年底前陸續推出配備相機的AirPods、第二代折疊螢幕iPhone,以及為紀念iPhone問世20週年打造的全新旗艦機型。 消息人士透露,這些產品目前都已進入開發後期階段,也將成為蘋果硬體主管約翰·特納斯接任執行長年的重要成果。 AirPods將加入相機 主打AI感知功能 其中最受矚目的是代號“B798”的新一代AirPods。這款耳機被定位為蘋果首款以人工智慧(AI)為核心的穿戴裝置。 與傳統攝影機不同,其內建鏡頭並非用於拍照或錄影,而是作為視覺感測器,將周圍環境訊息傳遞給Siri,讓使用者能夠透過語音詢問眼前看到的事物。 例如,當使用者面對一堆食材時,可以直接詢問: “今晚可以做什麼菜?” “這是什麼水果?” “附近這棟建築是什麼?” 新耳機外觀預計與現有的AirPods Pro相近,但耳機把手內部將加入相機組件。 蘋果還計劃在耳機外部設置指示燈,當資料上傳至雲端處理時,提醒周圍人士當前設備正在進行AI識別,以加強隱私保護。 事實上,蘋果在今年開發者大會(WWDC)上已經為Apple Vision Pro加入類似功能。不過,由於AirPods銷量遠高於Vision Pro,市場普遍認為這項技術更有機會大規模普及。 此外,蘋果也正在研究一種可掛在衣服或作為項鍊佩戴的AI吊墜設備,希望能進一步擴展AI穿戴產品生態。 原本這款AirPods計畫於2026年問世,但由於蘋果在AI軟體開發以及視覺辨識模型上的進度不如預期,因此發佈時間被延後。 折疊螢幕iPhone將成年度產品線 另一方面,外界期待已久的折疊螢幕iPhone也正加速推進。 消息稱,第一代折疊iPhone將於今年9月正式啟動量產計劃,而代號「V78」的第二代機型預計在一年後推出。 這款產品更新節奏顯示,蘋果有意將摺疊手機發展成類似Pro系列一樣的年度旗艦產品,而非一次性的實驗性設備。 iPhone 20週年紀念機或採用全玻璃設計 為了慶祝第一代iPhone於2007年誕生20週年,蘋果正在開發代號“V73”和“V74”的紀念版機型,預計於2027年底上市。 新機將接替當年的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸維持相近,但設計將出現重大變化,包括: 幾乎覆蓋整個正面的無邊框顯示器; 向機身兩側延伸的曲面玻璃; 更具未來感的一體化外觀設計。 外界認為,這可能會成為自2017年iPhone X以來,蘋果最具革命性的iPhone設計。 A21晶片採用2納米工藝 紀念版iPhone和第二代折疊機都將搭載代號「Naxos」的A21處理器,並採用台積電2奈米製程技術。 至於今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及第一代折疊式螢幕iPhone,則將使用代號“Borneo”的A20 Pro晶片;明年上市的標準版iPhone 18則配備基礎版A20處理器。 蘋果也已開始研發後續機型,將搭載標準版A21晶片。 2028年A22 Pro或進入1.4納米時代 從長遠來看,蘋果已經規劃2028年的A22 Pro處理器,將採用先進的1.4納米製程。 目前主要生產夥伴仍是台積電,但蘋果也正在評估讓英特爾參與部分晶片製造,以降低供應鏈風險。 若相關計畫順利推進,2027年不僅將成為iPhone誕生20週年的重要里程碑,也可能成為蘋果近年來產品更新幅度最大的一年。從AI耳機、折疊手機到全新設計的紀念版iPhone,蘋果正試圖利用人工智慧與新形態硬件,開啟下一階段的發展週期。
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